Гост мэк 61191 1 2010

На главную База 1 База 2 База 3. Поиск по реквизитам Поиск по номеру документа Поиск по названию документа Поиск по тексту документа. Показать все найденные Показать действующие Показать частично действующие Показать не действующие Показать проекты Показать документы с неизвестным гост мэк 61191 1 2010. Упорядочить по номеру документа Упорядочить по дате введения. Сертификация продукции Сертификат соответствия Пожарный сертификат Протокол испытаний Строительство Составление смет Проектные работы Строительные работы Строительная экспертиза Обследование зданий Оценка недвижимости Контроль качества строительства Промышленная безопасность Тепловизионный контроль Ультразвуковой контроль Георадарное сканирование Скачать базы Государственные стандарты Строительная документация Техническая документация Автомобильные дороги Классификатор ISO Мостостроение Национальные стандарты Строительство Технический надзор Ценообразование Экология Электроэнергия.

гост мэк 61191 1 2010

Добавил: gaipropfai1977
Размер: 43.11 Mb
Скачали:69594
Формат:ZIP архив





СКАЧАТЬ ГОСТ МЭК 61191 1 2010

Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Surface mount and related assembly technologies. Цели и принципы стандартизации в Российской Гост мэк 61191 1 2010 установлены Федеральным законом от 27 декабря г. Основные положения" Сведения о стандарте.

Требования к паяным сборкам электрических и электронных компонентов с применением поверхностного монтажа и связанных с ним технологий сборки" IEC Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies".


Установки, используемые в технологических процессах пайки, должны технически обслуживаться для обеспечения производительности и эффективности, соответствующих расчетным параметрам, установленным изготовителем оригинального оборудования.

СКАЧАТЬ ГОСТ МЭК 61191 1 2010

Поставщик компонентов должен нести ответственность за их паяемость. В процессе применения инструменты должны содержаться чистыми, без грязи, масел, флюса, жира и других посторонних веществ.

Контурные рисунки иллюстрации, приведенные в данном документе, служат для облегчения понимания написанных требований. Requirements for soldering pastes 1. Торцевое покрытие не обязательно, если оно не задано на сборочном чертеже. Если заказчик не имеет особой необходимости в элементах управления, обеспечиваемых данными требованиями, то они не должны предъявляться гост мэк 61191 1 2010 изготовителю внутренних элементов данных устройств.

Температура жала паяльника не должна превышать установленную рабочую температуру для используемого припоя. При необходимости во время операции лужения на выводы теплочувствительных компонентов должны накладываться теплоотводы. Информация, необходимая для выполнения заказа. Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part 7: Однако изготовители данных изделий могут признать данные требования действующими.

После доработки или ремонта печатные узлы должны очищаться при необходимости с помощью процесса, удовлетворяющего требованиям 9. General technical requirements ОКС Если проектные требования к высокочастотным конструкциям препятствуют соответствию требованиям к конструкции и монтажу элементов, содержащимся в данном документе, гост мэк 61191 1 2010 изготовителю допускается применять альтернативные разработки.



гост мэк 61191 1 2010

Общие методы и методология испытаний IEC Визуальный контроль влагозащитного покрытия допускается выполнять без средств увеличения. Допускается применение смесей отмывочных средств, если они соответствующим образом стабилизированы ингибированы. Паяльные пистолеты со встроенным в ручку трансформатором применяться не должны. Рекомендуется, чтобы дополнительные маркировки такие как метки, добавленные во время технологического процесса не закрывали начальные маркировки поставщика.






СКАЧАТЬ ГОСТ МЭК 61191 1 2010 БЕСПЛАТНО

гост мэк 61191 1 2010

General test methods and methodology. Дефекты индикаторы отклонения технологического процесса ИОТП 8 4. Примечание - Требования данного документа к очистке исключаются для контактов, расположенных внутри самогерметизирующихся устройств например, термоусадочных трубокесли устройство герметизирует паяное соединение. Поскольку заданные материалы и технологические процессы могут быть несовместимыми в некоторых сочетаниях, изготовитель должен гост мэк 61191 1 2010 за выбор сочетания материалов и технологических процессов, обеспечивающий качество изделия.

Технологический процесс должен, как минимум, включать в себя воспроизводимую температурно-временную характеристику, включая операцию сушки или дегазации если требуется. Требования к пайке печатного узла.



ГОСТ МЭК 61191 1 2010

гост мэк 61191 1 2010

Если применяется флюс типа Н, то очистка обязательна. Допускается применение разных методов нанесения припоя, например: Технические требования для защиты электронных устройств от электростатических явлений.

Требования к управлению технологическим процессом. Для высокомощных областей применения, таких как высоковольтные блоки питания, могут требоваться зазоры между элементами, способы монтажа и конструкций печатных узлов, которые отличаются от требований, установленных в данном документе.

Процедура и план технического обслуживания должны быть оформлены документами для обеспечения воспроизводимости процесса.



ГОСТ МЭК 61191 1 2010 СКАЧАТЬ
гост мэк 61191 1 2010


Рекомендуется, чтобы дополнительные маркировки такие гост мэк 61191 1 2010 метки, добавленные во время технологического процесса не закрывали начальные маркировки поставщика.

Очистка не должна повреждать компоненты, выводы компонентов или проводники. Допускается, чтобы изготовитель по соглашению с заказчиком был освобожден от выполнения квалификационных испытаний и проверок по всем пунктам данного стандарта на соответствие качества, подробно изложенным в данном стандарте, обеспечивая требования данных технического задания в результате постоянно действующих плановых проверок технологического процесса.

Specification for the protection of electronic devices from electrostatic phenomena - User guide 1. Изготовитель должен обеспечить способность к пайке выводов, проводников, контактов и печатных плат, которые удовлетворяют требования 6.


Гост мэк 61191 1 2010

1 thoughts on “Гост мэк 61191 1 2010

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *